长鑫科技纳入MSCI生效,国产存储芯片获国际被动资金配置

2026-08-10 10:27:52
来源:财闻
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AIME

问财摘要

1、长江证券表示,AI服务器、数据中心及高性能计算需求持续增长,全球半导体制造投资进入上行阶段。 2、本轮资本开支更加集中于先进逻辑、先进DRAM、HBM、NAND及先进封装等高价值环节。 3、科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量超70%,长鑫存储概念含量55%,先进封装含量超67%,聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
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截至8月10日10点21分,上证指数(1A0001)涨0.43%,深证成指(399001)跌0.67%,创业板指(399006)跌1.53%。

ETF方面,科创半导体ETF华夏(588170)涨1.77%,成分股盛美上海(688082)(688082.SH)涨超10%,有研硅(688432)(688432.SH)、富创精密(688409)(688409.SH)、京仪装备(688652)(688652.SH)、微导纳米(688147)(688147.SH)涨超5%,兴福电子(688545)(688545.SH)、华峰测控(688200)(688200.SH)、中微公司(688012)(688012.SH)、XD芯源微(688037)(688037.SH)、拓荆科技(688072)(688072.SH)等上涨。

消息方面,长鑫科技(688825)被纳入MSCI中国全股票指数,于当日生效。按最新总市值估算,长鑫科技(688825)或将成为该指数第二大市值的成份股。纳入该指数意味着长鑫科技(688825)有望迎来更多国际被动资金配置。同时,全球资产管理机构范达高级产品经理透露,美国机构投资者开始布局中国半导体(881121),最早或于9月底将长鑫科技(688825)纳入范达旗下ETF。

长江证券(000783)表示,AI服务器、数据中心及高性能计算需求持续增长,全球半导体(881121)制造投资进入上行阶段。本轮资本开支更加集中于先进逻辑、先进DRAM、HBM、NAND及先进封装(886009)等高价值环节。算力芯片升级带动先进制程需求,高带宽存储成为AI服务器的重要性能瓶颈,晶圆制造与先进封装(886009)产能需要同步扩张。头部厂商投资总量维持高位,美光资本开支增速最为突出,2026财年资本开支指引已从年初预计的180亿美元上调至超过270亿美元,增量主要投向先进DRAM、HBM、先进NAND、制程升级及新增制造设施。

科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备(884229)主题指数,其中存储芯片(886042)含量超70%,长鑫存储概念含量55%,先进封装(886009)含量超67%,聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

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