8月10日，中国银河（601881）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，强劲业绩支撑，板块进入反弹通道。
行情回顾：上周，沪深300（399300）涨2.32%，电子行业涨8.77%，其中半导体（881121）板块跌11.42%。细分来看，周涨幅排序是半导体材料（884091）＞集成电路封测（884228）＞模拟芯片设计（884288）＞半导体设备（884229）＞集成电路制造（884227）＞数字芯片设计（884287）。
数字芯片设计（884287）：上周板块涨3.66%。算力芯片方面，寒武纪（688256）披露2026中报，Q2营收31.11亿元，同比76%、环比7.8%，归母净利12.98亿元，同比93%、环比32%。受供应链物料制约，Q2营收环比增幅有限，下游云厂商需求旺盛，下半年交付与营收增速有望改善。存储芯片（886042）方面，DRAM价格延续环比上涨；闪迪（SNDK）、西数公布财报，二者2027Q1营收环比指引分别为15% 20%、6.8% 12%，虽Q4业绩向好，但下季增速预期回落压制股价。全球资金对存储板块形成共识策略：于业绩高点兑现离场。
模拟芯片设计（884288）&分立器件（884090）：模拟芯片设计（884288）板块涨14.8%，分立器件（884090）板块涨18.68%。其中锴威特（688693）、明微电子（688699）、芯朋微（688508）涨幅居前。在AI需求挤占下，中低端模拟芯片公司业绩开始呈现周期（883436）好转趋势，弹性显现。
集成电路制造（884227）：本周集成电路制造（884227）板块涨7.97%。在近期法说会上，世界先进、联电（UMC）表示，2027年晶圆代工的价格上涨趋势已确立，预估2027年的价格涨幅将比2026年更为剧烈。看好晶圆代工厂业绩增速提升和估值提升。
集成电路封测（884228）：集成电路封测（884228）板块涨16.39%。台积电（TSM） CoWoS 产能持续紧张，公司拟进一步外放工序，将 CoW 环节交由日月光投控（ASX）等头部封测厂承接。星科金朋酝酿新一轮调价，计划2026年下半年逐步落地，已有客户收到涨价函。后摩尔时代先进封装（886009）成为产业核心瓶颈，全球供需缺口持续扩大，看好下半年先进封装（886009）板块行情。
半导体设备（884229）：半导体设备（884229）板块涨8.43%。其中耐科装备（688419）涨幅领先。泛林发布2026Q1业绩，指引2027Q1营收77 85亿美元，环比增14.5% 26.5%、同比增44% 60%，行业增长加速。8月1日日本第三轮半导体（881121）出口管制正式落地，重点针对高端先进封装（886009）设备，将推动国产设备替代提速。设备行业景气上行叠加国产化推进，持续看好板块表现。
半导体材料（884091）&电子化学品（881172）：半导体材料（884091）涨20.8%，电子化学品（881172）板块涨20.69%。其中欧莱新材（688530）、有研新材（600206）、中巨芯（688549）、天承科技（688603）涨幅领先。光刻胶（885864）涨价、磷化铟衬底缺货、六氟化钨供需缺口加强、先进封装（886009）材料景气上行构成催化。半导体材料（884091）板块建议持续关注全球供需紧张的品类。
投资建议：上周美股、A股半导体（881121）板块反弹。近期处于业绩披露窗口期，重要公司业绩超预期和对下季度乐观指引支撑半导体（881121）板块修复反弹。我们看好半导体设备（884229）和材料、先进封装（886009）、国产算力方向，聚焦优质标的。建议关注北方华创（002371）、江丰电子（300666）、长电科技（600584）、中芯国际（688981）。
