2026年8月10日，慧谷新材新增“玻璃基板”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年6月11日互动易：我司的封装胶有两个系列用于玻璃基板封装，主要作用如下：一是保护封装芯片，提高芯片的可靠性与寿命；其次还可以通过封装胶的不同折光率和形状，改变光学角度，来保障基板整体的视觉效果。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、注册制次新股（885905）、新股与次新股（885598）、MicroLED概念、粤港澳大湾区（885521）、MiniLED（885875）、专精特新（885929）、商业航天（886078）、深股通（885694）、超级电容（885886）、固态电池（886032）、锂电池概念（885710）。
