据两位直接了解该计划的人士透露,Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量,以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢,这一成绩依然存在。一位知情人士表示,Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片,可能最快下个月。微软(MSFT)已与芯片制造商台积电(TSM)展开谈判,以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能,预计2027年交付。(财联社)
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