据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）8月10日获融资买入2191.40万元，该股当前融资余额3.61亿元，占流通市值的6.17%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-10 | 21913984.00 | 32390818.00 | 361386143.00 |
| 2026-08-07 | 28302659.00 | 38298925.00 | 371862976.00 |
| 2026-08-06 | 41249119.00 | 33256946.00 | 381859242.00 |
| 2026-08-05 | 26812097.00 | 30477337.00 | 373867070.00 |
| 2026-08-04 | 26321360.00 | 25643328.00 | 377532308.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）8月10日融券偿还3400股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额3.52万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额3.52万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-10 | 35154.00 | 85374.00 | 35154.00 |
| 2026-08-07 | 0.00 | 19920.00 | 84660.00 |
| 2026-08-06 | 100506.00 | 71790.00 | 100506.00 |
| 2026-08-05 | 0.00 | 32634.00 | 69930.00 |
| 2026-08-04 | 91098.00 | 60732.00 | 95436.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额3.61亿元，较昨日下滑2.83%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-10 | 利扬芯片（688135） | -10526339.00 | 361421297.00 |
| 2026-08-07 | 利扬芯片（688135） | -10012112.00 | 371947636.00 |
| 2026-08-06 | 利扬芯片（688135） | 8022748.00 | 381959748.00 |
| 2026-08-05 | 利扬芯片（688135） | -3690744.00 | 373937000.00 |
| 2026-08-04 | 利扬芯片（688135） | 711938.00 | 377627744.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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