2026年8月10日，无锡市太极实业（600667）股份有限公司成功发行2026年度第三期两新科技创新债券，系无锡首笔两新科技创新债券，发行规模2亿元。募集资金将用于全资子公司太极半导体（881121）（苏州）有限公司增资，精准匹配政策导向下的硬核科技升级、新基建赋能类融资投向要求，为半导体（881121）先进制造（883433）领域注入资本动力。
太极半导体（881121）为太极实业（600667）全资子公司，是国家专精特新（885929）“小巨人”企业及高新技术企业，长期深耕半导体（881121）存储封测领域，积累了扎实的技术底蕴与稳固的市场基础。本次增资将增强其在车规级、工业级等高附加值、高可靠性产品领域的封测服务能力，助力公司稳步实现“技术先进、国内一流、行业知名的先进封装（886009）测试企业”的战略目标。
作为国有上市公司，太极实业（600667）将紧跟“十五五”战略规划方向，坚持技术引领、立足产业发展，深耕半导体（881121）（集成电路）制造与服务赛道，加速自主技术成果转化和规模化应用，为企业高质量发展筑牢根基。
