截至8月12日10点8分，上证指数（1A0001）涨0.12%，深证成指（399001）涨0.75%，创业板指（399006）涨0.86%。青蒿素（885852）、教育、能源金属（881267）等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体设备ETF华夏(562590)涨2.39%，成分股至纯科技（603690）(603690.SH)涨停，芯源微（688037）(688037.SH)、富创精密（688409）(688409.SH)、中微公司（688012）(688012.SH)涨超5%，江丰电子（300666）(300666.SZ)、先锋精科（688605）(688605.SH)、盛美上海（688082）(688082.SH)、联动科技（301369）(301369.SZ)、珂玛科技（301611）(301611.SZ)、神工股份（688233）(688233.SH)等上涨。
消息方面，韩国8月1日至10日半导体（881121）出口额同比增长155.4%，达到100亿美元，创下历史最高水平。这一强劲的出口数据反映了全球半导体（881121）需求的旺盛，提振了市场对行业景气度的信心，带动了半导体（881121）板块的整体上涨。
中信证券（HK6030）表示，台积电（TSM）7月营收再创历史新高，且按照公司Q3指引测算，8-9月收入仍需维持更高水平，继续验证AI/HPC驱动下先进制程需求强劲、收入中枢持续上移；与此同时，联电（UMC）Q2出货、ASP及利用率同步改善，Q3进一步指引利用率升至90%以上、ASP保持坚挺，并预计2027年价格提升更加明显，显示AI需求已向PMIC、Sensor等成熟制程环节持续外溢。我们认为，先进制程与成熟制程景气均处改善通道，叠加晶圆厂持续加码CapEx及AI芯片复杂度提升，前道设备、先进封装（886009）&测试及国内Fab均有望持续受益，维持电子行业"强于大市"评级。
半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)：跟踪中证半导体材料（884091）设备主题指数，其中半导体设备（884229）的含量在全市场指数中最高(约66%)，长鑫存储概念含量在全市场指数中最高(61%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。
