据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯导科技（688230）8月12日获融资买入981.50万元，该股当前融资余额2.19亿元，占流通市值的3.37%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-12 | 9814957.00 | 8235313.00 | 219413114.00 |
| 2026-08-11 | 10383482.00 | 8343745.00 | 217833470.00 |
| 2026-08-10 | 10847129.00 | 7540148.00 | 215793733.00 |
| 2026-08-07 | 8605550.00 | 11120272.00 | 212486752.00 |
| 2026-08-06 | 8932231.00 | 5719537.00 | 215001474.00 |
融券方面，芯导科技（688230）8月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-12 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-11 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-10 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-07 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-06 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额2.19亿元，较昨日上升0.73%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-12 | 芯导科技（688230） | 1579644.00 | 219413114.00 |
| 2026-08-11 | 芯导科技（688230） | 2039737.00 | 217833470.00 |
| 2026-08-10 | 芯导科技（688230） | 3306981.00 | 215793733.00 |
| 2026-08-07 | 芯导科技（688230） | -2514722.00 | 212486752.00 |
| 2026-08-06 | 芯导科技（688230） | 3212694.00 | 215001474.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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