据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）8月14日获融资买入211.53万元，该股当前融资余额7359.65万元，占流通市值的8.67%，低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-14 | 2115342.00 | 2813360.00 | 73596546.00 |
| 2026-08-13 | 3825376.00 | 2630330.00 | 74294564.00 |
| 2026-08-12 | 7566352.00 | 4623425.00 | 73099518.00 |
| 2026-08-11 | 4033087.00 | 4099530.00 | 70156591.00 |
| 2026-08-10 | 3840493.00 | 2924290.00 | 70223034.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）8月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额19.71万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-14 | 0.00 | 0.00 | 197064.00 |
| 2026-08-13 | 0.00 | 0.00 | 195516.00 |
| 2026-08-12 | 0.00 | 0.00 | 201168.00 |
| 2026-08-11 | 0.00 | 0.00 | 195156.00 |
| 2026-08-10 | 10638.00 | 0.00 | 191484.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额7379.36万元，较昨日下滑0.93%，两融余额低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-14 | 夏厦精密（001306） | -696470.00 | 73793610.00 |
| 2026-08-13 | 夏厦精密（001306） | 1189394.00 | 74490080.00 |
| 2026-08-12 | 夏厦精密（001306） | 2948939.00 | 73300686.00 |
| 2026-08-11 | 夏厦精密（001306） | -62771.00 | 70351747.00 |
| 2026-08-10 | 夏厦精密（001306） | 928813.00 | 70414518.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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