8月17日，CPO概念股持续活跃，共进股份（603118）斩获三连板，中石科技（300684）实现“20cm”两连板。太辰光（300570）、天通股份（600330）、通富微电（002156）等多只个股涨停。消息面上，英伟达（NVDA）宣布CPO交换机实现量产、海内外多家企业相继释放积极信号。当前，CPO技术加速从技术验证迈向规模化商用，哪些供应链环节将率先受益？请看机构最新研判。
8月14日，英伟达（NVDA）宣布Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，这是全球首款进入量产的200G/laneCPO以太网交换机系统。该交换机基于Spectrum-6交换芯片打造，激光器数量缩减至传统方案的四分之一，功耗降低至五分之一，光损耗从约22dB降低至约4dB，信号完整性提升64倍。
从技术层面来看，传统可插拔方案中，交换ASIC与光模块相互独立，高速电信号需经PCB长距离走线传输至光模块，再完成电光转换；CPO则将硅光引擎集成在交换ASIC附近，使高速电信号经过更短距离传输即可完成电光转换，显著降低高速电互连带来的功耗与信号损耗。
机构认为，Spectrum-X完成全面量产，标志着CPO从技术验证走向规模化商用。技术上证明了CPO在200G/lane高速场景下的工程可行性，解决了激光器数量、功耗、可靠性等关键难题；产业上构建了从芯片、封装、子组件到系统集成的完整供应链协同体系；时间上明确了CPO不是远期愿景而是当期现实，将直接拉动上游光芯片、光引擎、光连接等环节的需求放量。
此外，近期海内外多家企业相继释放积极信号。光模块领军企业Lumentum和Coherent（COHR）在近期的电话会议中表达了对CPO订单的乐观展望。炬光科技（688167）在日前举办的业绩说明会上透露，公司NPO/CPO相关微光学产品及高通（QCOM）道V型槽产品上半年新增多家客户，部分完成批量验证，在手订单持续增加。
机构认为，随着AI集群规模扩大，高速网络的功耗、可靠性及互连密度问题日益突出，CPO功耗、成本、低损耗优势明显。吉瓦级AI算力集群对超高带宽、低功耗网络的刚性需求，将打开CPO产业链成长空间。当前头部云厂商已率先导入，供应链分工格局清晰，国内光组件、先进封测企业深度参与。此外，超威半导体（AMD）（AMD）预计将与格芯（Globalfoundries（GFS））合作，在搭载Instinct MI500 GPU的下一代AI服务器中引入CPO技术，行业跟进布局态势明朗。
综合多家机构观点，建议关注三条主线：一是关注CPO核心供应链，看好CPO核心光器件、制造及解决方案公司；二是伴随AI算力资本开支持续加码，硅光、光芯片、光组件等环节有望迎来业绩兑现；三是测试环节由传统模块级向晶圆/芯片、光引擎、封装及整机延伸，关注CPO规模量产驱动光通信测试设备需求扩容与价值量提升。
风险提示：CPO商业化渗透率不及预期，AI算力资本开支下行风险，技术迭代与技术代差风险，研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。以上观点来自爱建证券、华西证券（002926）、国金证券（600109）、国盛证券（002670）近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
