中信建投：能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势

8月18日，中信建投（601066）研报指出，对照全球先进封装（886009）工艺的发展路径，中国大陆的先进封装（886009）工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在2.5D/3D/CoWoS领域均有所布局。我们认为，能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。但伴随产业发展趋势演进，我们认为类比台积电（TSM），中国大陆的晶圆代工厂在先进封装（886009）领域的重要性同样不可忽视，Foundry在前道技术和设备产能的优势能够有助于其在先进封装（886009）技术迭代中实现追赶甚至反超。