中国银河（HK6881）证券发布研报称，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%;随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。AI服务器/数据储存、网络通信等带动高多层PCB、HDI板保持较高增长。AI算力芯片升级和AI端侧产品推动CCL和PCB升级。高频高速低损耗性能推动PCB用材料升级，相关电子布、铜箔、树脂等持续涨价，CCL迎来量价齐升。
中国银河（HK6881）证券主要观点如下：
AI推动HDI、高多层需求高增长，AI芯片升级推动CCL和PCB升级
根据Prismark，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57%。AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%;其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速。AI相关的高多层板、HDI板保持较高增长。根据Trendforce，英伟达（NVDA）Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级(Low-Dk2+HVLP4)和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9(Q-glass+HVLP4)，Midplane的超高多层PCB为44层。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。此外，AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。
需求增加推动钢箔、电子布等价格持续上行
中一科技（301150）在2025年业绩预告中指出：得益于行业景气度的回升，铜箔产品平均加工费价格有所上涨。铜冠铜箔（301217）在2025年业绩预告中显示，加工费收入增长成为盈利改善的核心驱动力之一。2026年3月2日，德福科技（301511）表明，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。除了铜箔涨价外，电子布价格自2025年三季度以来明显上涨。根据上海证券报，2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通电子布已经历四次涨价，涨价周期（883436）由季度缩短至月度。中国巨石（600176）在中报业绩预告中指出，2026年上半年，玻纤主要下游应用领域需求增加，产品量价齐升。宏和科技（603256）在中报业绩预告中提出，2026年上半年度终端市场需求增加，公司电子布产品销售价格受市场供需关系影响而上涨。2026年8月，主流7628型号电子布价格突破10元/米。行业需求向好推动铜箔和电子布等原材料价格上行，产业链公司大幅受益。
CLL头部企业迎来量价齐升
金安国纪（002636）公告称，2026H1覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨，带动毛利率提升及公司利润的增长。根据南亚新材（688519），2026H1，受AI算力爆发等持续影响，CCL行业整体处于高景气周期（883436），市场订单供给紧张，行业需求端支撑力度强劲;上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格阶段性上行，行业整体迎来量价齐升的机遇。南亚新材（688519）同步传导原物料成本，公司主要产品量价齐升。CCL龙头业绩高增长，产业逻辑逐渐兑现。
风险提示：PCB和CCL厂商新签订单及执行落地不及预期的风险;AI芯片需求及量产不及预期的风险;AI应用商业化不及预期的风险。
