财通证券（601108）发布研报称，梳理存储产品的需求侧及现有主流存储厂商规划项目，判断若按期投产并顺利爬坡的情况下，2028年HBM供给偏紧的格局有望持续，DRAM及NAND供给紧俏的格局有望相对缓解。远期来看，洁净室行业市场空间扩容主要来源于：1)AI服务器出货量维持稳健增长带来的新一轮扩产;2)先进封装（886009）升级扩大单颗芯片系统规模，进而同步拉动先进逻辑晶圆、HBM、封装测试和高等级洁净空间;3)工艺升级带动洁净室面积及单位价值量提升。
财通证券（601108）主要观点如下：
需求端：DRAM与NAND需求延续高增，HBM增长动能最为强劲
AI服务器是贡献存储需求的主要终端，且单台服务器搭载的HBM容量在持续提升。以NVIDIADGX系列AI服务器为例，B300 HBM容量达到H100的3.6倍，全球HBM需求量预计由2025年的2594MGB增至2028年的9783M（MMM）GB，期间CAGR约55.7%。与此同时，AI基础设施扩张也将带动服务器DDR和企业级SSD需求增长，存储需求增量进一步向AI相关产品集中。
供给端：2027-2029为DRAM、NAND扩产高峰
据TrendForce数据，全球DRAM投片产能预计由2025年的196.6万片/月增至2026年的218.1万片/月，同比+10.9%。按照该行已统计的项目，在现有产线产能保持不变的假设下，2027—2030年预计分别新增21.7、55.0、50.2、12.6万片/月DRAM产能;HBMTSV晶圆加工产能预计由2025年的36.5万片/月增至2026年的47.1万片/月，2027年多个先进封装（886009）项目将陆续投产;NAND投片产能则由2025年的136.5万片/月降至2026年的133.0万片/月，2027年主要依靠现有厂房提产，2028—2029年再逐步转向新厂投产。
远期洁净室市场空间主要来源于AI服务器、先进制程、工艺升级等
远期来看，1)若假设，2027年及之后AI服务器增量维持在20%的水平，对应的GPU及配套HBM需求亦有望维持同频增速，2027至2030年每年预计增加需求缺口约637万颗，对应存储及晶圆代工厂商仍有较广的扩产空间。2)玻璃基板（886111）、CoWoS、SoIC、混合键合、Chiplet等先进封装（886009）技术亦有望通过提升封装内部逻辑芯片、HBM、I/O及中介层的集成密度，拉动前道晶圆制造与后段封测环节协同扩产;3)单位造价方面，高标准洁净区域需要配置更密集的过滤系统，并加强温湿度、分子污染和微振动控制。据LabPro统计美国市场数据，洁净室单位造价由ISO 8的150—250美元/平方英尺提高至ISO 4及更高等级的800—1500美元/平方英尺以上。
风险提示：宏观经济波动风险，半导体（881121）扩产不及预期，测算偏差风险。
