自6月创下阶段高点后，A股AI科技板块在7月迎来一轮深度回调，近期光模块、半导体（881121）、服务器、PCB等AI硬件赛道已出现超跌修复。本轮调整是否已到尾声？后市机会如何布局？近期多家机构发布观点认为，AI产业长期增长逻辑未变，本轮回调以交易性去杠杆、估值消化为主，后续市场将进入分化修复、业绩为王的新阶段。
杠杆扰动逐步消退
复盘本轮AI板块回调行情，核心原因是前期资金拥挤叠加市场杠杆出清，并非产业基本面反转。彭博策略团队认为，6月A股AI硬件板块迎来大规模融资盘去杠杆进程，市场杠杆风险持续释放。数据显示，A股融资余额从6月底超3万亿元的高位回落至2.6万亿元，半导体（881121）、通信设备（881129）、电子元件（881270）等前期AI行情核心赛道成为去杠杆重点区域。其中，通信设备（881129）、半导体（881121）、电子细分领域融资余额降幅分别达35%、34%、33%，叠加海外政策扰动，进一步加剧了板块调整幅度。
彭博策略团队表示，当前市场杠杆出清已接近尾声，A股杠杆水平已回归健康可控区间。截至目前，融资余额占A股总市值比例降至2.3%，远低于2015年峰值的4.5%，融资交易占总成交额比例也从10.8%回落至8.9%。随着杠杆扰动逐步消退，二季度财报业绩将取代资金杠杆，成为主导AI板块后市走势的核心驱动因素，市场行情将逐步回归基本面定价。
“赚钱速度能否追上花钱速度”
针对AI行业核心投资逻辑与市场分歧，平安基金权益投资部副总经理、平安睿享文娱（002450）基金经理黄维表示，当前AI主线的主要焦点在于“赚钱速度能否追上花钱速度”。当前全球云服务商持续融资扩张，叠加上游供应链存在物理产能瓶颈，行业高增速红利逐步收敛，因此2028年后行业增速不宜给予过高预期，AI科技投资正式进入结构性分化阶段。
但在分化格局下，机构普遍认为板块估值已充分消化风险，布局窗口已然开启。黄维认为，经历前期深度调整后，AI科技与高端制造核心龙头估值性价比大幅提升，风险得到充分释放。
中信证券（HK6030）进一步分析了AI板块当前估值与行情阶段特征。中信证券（HK6030）在研报中表示，7月底国内AI涨价链样本动态市盈率中位数为周期（883436）起点的1.18倍，涨跌赔率比达6倍；但截至8月14日，经过一轮反弹修复，该数值已升至1.5倍，涨跌赔率仅1.2倍，博弈估值翻倍修复的难度提升。
中信证券（HK6030）提醒，当前AI新产业叙事尚未形成实质性支撑，很多新兴应用场景仍处于概念阶段，技术落地与商业化渗透存在明显时滞，短期难以带动整个板块估值重估，市场需耐心等待新产业逻辑兑现。
刚需支撑AI硬件供应链发展
尽管AI板块整体行情趋于谨慎，但细分赛道的结构性机会仍存。瑞银（UBS）表示，AI结构性增长的核心逻辑并未改变，国内国产化进程与本土超大规模云服务商的刚性需求持续支撑本土AI硬件供应链发展，中国科技市场机会正持续扩容、格局更趋均衡。
在瑞银（UBS）看来，在科技板块内部，半导体设备（884229）为首选赛道，国产DUV光刻设备、芯片设计、AI基础设施等领域自主可控趋势明确，国内企业有望持续提升全球市场份额。同时，即将公布的二季度财报将成为互联网、AI板块估值重估的关键催化剂，云业务增速、AI商业化变现进度、核心业务利润率变化，将成为筛选优质标的的核心标准。
黄维认为，下半年有三大核心投资主线。一是科技赛道精细化选股，摒弃赛道普炒逻辑；二是聚焦半导体设备（884229）与材料，重点布局具备“出海”落地能力的本土企业，把握国产替代与全球化双重红利；三是把握中国优势制造低估值修复机会。
机构建议均衡布局多元市场机会
除科技主线外，还有多家机构建议均衡布局多元市场机会。瑞银（UBS）提出，后市应构建“科技成长+稳健防御”的均衡组合，科技板块之外，电力设备、医疗保健板块成长潜力突出。电力赛道受益于国内长期电网投资、全球电气化需求提升、企业“出海”扩容三重红利。医疗保健板块依托国内医药创新生态完善、海外授权合作需求上升，盈利韧性凸显。同时，在低利率市场环境下，银行（FITB）、保险、公用事业（UGI）、日常消费（883434）等板块现金流稳健、防御属性突出，可有效对冲市场波动风险。
对于后市整体行情节奏与投资策略，机构普遍认为，市场将告别此前翻倍式上涨的极端行情，回归理性估值修复常态。随着估值制约因素增多，后续市场波动率将持续下降，行情将从“估值炒作”转向“业绩兑现”，市场机会将更多体现为优质标的阶段性估值修复。
整体来看，各家机构对A股后市整体态度偏乐观，认为本轮AI板块回调是风险释放、筹码优化的良性过程，并非产业趋势终结。后续，竞争格局优异、业绩确定性强、估值处于低位的细分龙头，或成为下半年市场布局的机会。
