据同花顺(300033)iFinD数据显示,惠通科技(301601)8月18日获融资买入221.78万元,该股当前融资余额4473.52万元,占流通市值的3.23%,低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-18 | 2217828.00 | 3351547.00 | 44735158.00 |
| 2026-08-17 | 2623911.00 | 1237684.00 | 45868877.00 |
| 2026-08-14 | 1554582.00 | 3604516.00 | 44482650.00 |
| 2026-08-13 | 4148927.00 | 1803514.00 | 46532584.00 |
| 2026-08-12 | 1886861.00 | 2236431.00 | 44187171.00 |
融券方面,惠通科技(301601)8月18日融券偿还0股,融券卖出1500股,按当日收盘价计算,卖出金额2.46万元,占当日流出金额的0.21%,融券余额16.38万,超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-18 | 24570.00 | 0.00 | 163800.00 |
| 2026-08-17 | 3308.00 | 21502.00 | 140590.00 |
| 2026-08-14 | 133168.00 | 3248.00 | 155904.00 |
| 2026-08-13 | 3266.00 | 138805.00 | 26128.00 |
| 2026-08-12 | 0.00 | 3296.00 | 163152.00 |
综上,惠通科技(301601)当前两融余额4489.90万元,较昨日下滑2.41%,两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-18 | 惠通科技(301601) | -1110509.00 | 44898958.00 |
| 2026-08-17 | 惠通科技(301601) | 1370913.00 | 46009467.00 |
| 2026-08-14 | 惠通科技(301601) | -1920158.00 | 44638554.00 |
| 2026-08-13 | 惠通科技(301601) | 2208389.00 | 46558712.00 |
| 2026-08-12 | 惠通科技(301601) | -351149.00 | 44350323.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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