日前，通富微电（002156）2026年度向特定对象发行股票事项已获深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册，相关生产类募投项目覆盖存储芯片（886042）、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算及通信等领域。
在新一轮产能布局推进的同时，通富微电（002156）今年以来经营表现也保持较快增长。根据公司此前披露的2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润16亿元—18亿元，同比增长288.26%—336.8%；扣除非经常性损益后的净利润预计为7亿元—8亿元，同比增长66.49%—90.28%。
按照业绩预告区间测算，公司2026年上半年归母净利润已超2025年全年水平。2025年，通富微电（002156）实现归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%。
公司表示，2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升、存储市场景气上行、国产化加速等因素驱动下，半导体（881121）行业保持较快增长。报告期内，公司产能利用率提升，营业收入增速提升，特别是中高端产品营业收入明显增加；同时，得益于经营管理及成本费用管控加强，公司整体效益显著提升。此外，产业投资收益也对上半年业绩形成增厚。
中高端产品增长主营经营持续改善
通富微电（002156）近年来经营改善趋势持续显现。
2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%，营收与利润均创历史新高。
进入2026年，这一趋势进一步延续。一季度，公司实现营业收入74.82亿元，同比增长22.8%；归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%；扣非净利润1.72亿元，同比增长64.78%。
从最新披露的半年度业绩预告来看，公司经营效益进一步提升，上半年预计实现扣非净利润7亿元—8亿元，同比增长66.49%—90.28%。
从业务端看，中高端产品已经成为推动公司增长的重要力量。2025年，公司存储芯片（886042）业务受益于市场景气度提升，营业收入实现较快增长；汽车电子（885545）业务客户覆盖数量明显增加，应用领域持续拓展；与此同时，公司在人工智能（885728）、高性能计算、晶圆级封装等领域的业务布局也持续推进。
在技术端，公司继续围绕先进封装（886009）及高附加值产品加大投入。2025年，公司研发投入达到15.92亿元，在FCBGA、Memory、SiP、CPO等多个方向推进技术开发和产品导入。其中，FCBGA已完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案开发并实现批量量产，Memory技术完成高叠层封装结构开发。
随着行业需求回暖以及中高端产品比重提升，公司现有产线利用率也进一步提高。通富微电（002156）在近期投资者交流中表示，公司积极把握市场机遇，产能利用率提升，特别是中高端产品营业收入明显增加。
聚焦高景气领域新一轮产能布局进一步推进
随着业务规模增长和产能利用率提升，通富微电（002156）也在同步推进新一轮产能建设。
根据公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书，本次拟募集资金总额不超过42.2亿元。本轮募投重点围绕存储芯片（886042）、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算及通信等领域展开，主要依托公司现有产业化平台进行产能提升。
其中，存储是此次重点投入方向之一。公司总投资约8.88亿元，拟使用募集资金8亿元，项目建成后预计新增年产能84.96万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。
汽车等新兴应用领域封测产能提升项目总投资约11亿元，拟使用募集资金10.55亿元，项目建成后预计年新增相关封测产能5.04亿块。公司在汽车电子（885545）封装测试领域深耕多年，较早即导入并通过符合全球汽车行业主流标准的质量管理体系认证。
已实现满足AEC规范中Grade0等高可靠性等级要求的高端汽车电子（885545）产品封装能力，为本次进一步拓展车载芯片封测产能奠定了坚实的体系与经验基础。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
晶圆级封测产能提升项目总投资约7.43亿元，拟使用募集资金6.95亿元，项目建成后预计新增晶圆级封测产能31.2万片，同时提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。目前，公司可提供8/12英寸的圆片级封装服务，技术能力覆盖Cu Pillar铜柱、Solder bump焊料凸块、BSM背面金属化、WLCSP圆片级芯片尺寸封装等，具有稳定的高封装良率。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装（886009）实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
高性能计算及通信领域封测产能提升项目总投资约7.24亿元，拟使用募集资金6.2亿元，项目建成后预计年新增相关封测产能4.8亿块，主要涉及倒装封装(Flip Chip)与系统级封装(SiP)等先进封装（886009）技术。本项目在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装（886009）的核心产线，重点提升公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力，有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。(齐和宁)
