据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯导科技（688230）8月19日获融资买入1059.72万元，该股当前融资余额2.23亿元，占流通市值的3.51%，超过历史80%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 10597175.00 | 7110096.00 | 223354644.00 |
| 2026-08-18 | 9955078.00 | 5479243.00 | 219867565.00 |
| 2026-08-17 | 7183246.00 | 8400135.00 | 215391730.00 |
| 2026-08-14 | 5747306.00 | 7672020.00 | 216608620.00 |
| 2026-08-13 | 10537914.00 | 11417694.00 | 218533335.00 |
融券方面，芯导科技（688230）8月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-18 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-17 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-14 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-08-13 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额2.23亿元，较昨日上升1.59%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-19 | 芯导科技（688230） | 3487079.00 | 223354644.00 |
| 2026-08-18 | 芯导科技（688230） | 4475835.00 | 219867565.00 |
| 2026-08-17 | 芯导科技（688230） | -1216890.00 | 215391730.00 |
| 2026-08-14 | 芯导科技（688230） | -1924715.00 | 216608620.00 |
| 2026-08-13 | 芯导科技（688230） | -879779.00 | 218533335.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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