8月20日,道氏技术（300409）(300409.SZ)发布投资者关系活动记录表。
关于赫曦智算中心的发展情况,公司表示该中心采用芯培森自研APU加速技术的赫曦I服务器,已完成100台部署规模,后续将正式投入运营使用。未来将根据业务发展及市场需求情况,灵活规划、适时推进扩容算力规模。
针对芯培森的发展战略,公司回复称芯培森专注于AI赋能物质研发领域,从事该领域专用算力芯片、加速卡、服务器、集群等计算工具,以及云计算（885362）、垂类模型开发、计算方案设计、计算技术培训等计算服务的研发与销售。该公司致力于成为AI4M算力底座与材料应用层解决方案的双重引领者,构建“APU芯片+MaterPlato+SwiftMater”三元闭环生态,为材料研发提供一条透明、标准、可量化的研发新路径。
关于芯培森相比友商的竞争优势,公司指出主要体现在三个方面:一是拥有自研APU芯片及“赫曦”服务器,算力底座自主可控;二是搭载自研AI材料智能体工具MaterPlato,简化复杂仿真操作流程;三是具备一体化全栈交付能力,可提供单机服务器、集群到大型算力中心建设运营的完整解决方案。
在硅碳负极业务方面,公司表示随着硅碳负极工艺的日渐成熟,单机用量有明显提升。在消费（883434）电池中,硅碳负极添加量从原来的10%-15%提升至30%-40%,在下游应用方面不再局限于消费（883434）电池或者无人机（885564）电池等方面,在动力电池领域正在逐步导入。公司已经具备硅碳负极规模化生产能力,并与客户达成合作,实现批量出货。
公司特别提示,芯培森为公司的参股公司,公司现持股20.71%,短期内对公司业绩影响有限。同时,公司持有赫曦原子智算中心80%股权。
