“存储+计算+模拟”芯片提供商君正股份（HK3223）(03223)于2026年8月17日至2026年8月20日招股,最新已结束招股。根据市场消息,截至8月20日上午11时,君正股份（HK3223）已获券商借出2220.1亿港元孖展,以公开发售集资额3.22亿港元计,超购689.3倍。
君正股份（HK3223）拟发售3128.7万股H股,其中公开发售占约10%,配售占约90%,另有15%超额配股权。每股发售价最高为102.8港元,每手100股,一手入场费10383.7港元。公司预期将于8月25日(星期二)在香港联交所挂牌买卖,国泰君安国际（HK1788）为其独家保荐人。
招股书显示,君正股份（HK3223）是“存储+计算+模拟”芯片提供商,公司的产品广泛应用于汽车电子（885545）、工业（600528）医疗应用,以及AIoT及智能安防（885423）设备。公司已开发出主要应用于汽车电子（885545）及工业（600528）医疗的存储芯片（886042）(包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash),应用于AIoT及安防（885423）的计算芯片,应用于汽车电子（885545）、工业（600528）及家电的模拟芯片(包括LED（884095）驱动芯片及Combo芯片)。公司的产品符合车规级及工业（600528）级标准,具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特点。2026年一季度,存储芯片（886042）、计算芯片和模拟芯片分别占公司营收比重的65.3%、25.8%和8.5%。
于2023年、2024年及2025年以及截至2026年3月31日止三个月,该公司的研发开支分别为人民币7.083亿元、人民币6.813亿元、人民币7.12亿元及人民币1.719亿元,分别占该公司相应年度╱期间总收入的15.6%、16.2%、15.0%及11.0%。
公司已与Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资(与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关)、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer10Fund LPF、Dream’ee HK基金订立基石投资协议,据此,基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下,按发售价认购或促使其指定实体认购可购入的有关数目发售股份(向下约整至最接近的每手100股H股的完整买卖单位),总金额约为1.92亿美元。
