8月19日晚间,鼎泰高科(301377.SZ)披露2026年半年报:
上半年,公司实现营业收入19.43亿元,同比增长114.85%;归母净利润6.79亿元,同比增长325.12%;扣非归母净利润6.70亿元,同比增长353.28%。
其中,二季度扣非归母净利润达到4.15亿元,环比增长62.75%。
值得注意的是,公司此次还抛出较高比例的中期分红预案:拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税),现金分红总额约4.24亿元。
业绩增长背后,并非单纯依靠规模扩张,而是AI算力基础设施扩容带动PCB需求增长,公司精密刀具等高附加值产品持续放量,叠加产能爬坡和规模效应释放,共同推动盈利能力快速提升。
AI算力扩容,精密刀具进入高景气周期
鼎泰高科（HK1377）于2013年成立,且于2022年11月在深圳证券交易所创业板上市,并于2026年7月9日在香港联合交易所主板挂牌,形成“A+H”双资本平台。
作为全球PCB精密钻针供应商,鼎泰高科（HK1377）核心业务仍然是精密刀具。公司2023年至2025年连续三年位居全球钻针销量第一,2025年全球市场份额达到29.2%,客户覆盖全球PCB百强企业中的70余家,包括深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、TTM集团等头部厂商。
进入2026年,AI算力基础设施持续扩容,高端AI服务器对PCB的层数、材料和加工精度提出更高要求,也直接推升了高端PCB刀具的需求。
上半年,鼎泰高科（HK1377）精密刀具业务实现营业收入16.01亿元,同比增长114.47%,占公司营收的82.41%。
其中,直径0.2毫米及以下微钻销量占比约33.21%,涂层钻针销量占比约49.53%,微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针持续放量,产品结构进一步向高端化演进。
更值得关注的是盈利能力。上半年精密刀具业务毛利率达到55.35%,同比提升16.68个百分点。
公司目前钻针整体月产能已突破1.6亿支,随着精密加工设备陆续到位,设备制造与交付能力进一步提升,规模效应与盈利弹性开始释放。
与此同时,公司研磨抛光材料及智能数控装备也保持较快增长,相关产品正切入AI服务器PCB、光模块PCB等新需求场景。
针对AI服务器PCB开发的专用金刚石除胶研磨刷已完成客户端验证并进入批量交付,适用于光模块PCB的专用抛光陶瓷刷也已实现批量交货。
扩产与出海同步提速
鼎泰高科（HK1377）的增长逻辑并不局限于PCB景气度,公司近年来持续构建“工具+材料+装备”的一体化解决方案能力,并通过自主装备研发降低制造成本。
目前约95%的核心生产设备由子公司鼎泰机器人自主研发,单台成本仅为进口设备的三分之一。
研发端,公司上半年投入研发费用8940.48万元,同比增长54.60%,占营收比重达到4.6%。
目前,公司已实现40倍径以上高长径比钻针批量量产,并突破60倍径以上超高长径比钻针的设计与制造工艺;适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针已进入小批量应用阶段,面向MSAP工艺的微小孔径激光钻孔机也已进入样品开发阶段。
公司的全球化布局也在加速,上半年公司境外收入2.16亿元,同比增长174.18%。
泰国生产基地持续爬坡,目前月产能达到800万支;德国MPK Kemmer GmbH PCB Tools完成业务整合,公司依托其欧洲研发中心与销售渠道,逐步构建覆盖研发、生产、销售和服务的本地化体系。
高景气与产能扩张同步推进,鼎泰高科（HK1377）也正进入资本开支周期（883436）。
上半年公司投资额达到7.53亿元,同比增长482.08%。
今年3月,公司公告拟投资50亿元建设智能制造总部基地,资金将重点用于全球产能扩建及前沿研发。
在AI算力带来的PCB产业链景气度仍在延续的背景下,鼎泰高科（HK1377）能否将当前的高增长进一步转化为长期产能、技术和全球化优势,或将成为下一阶段关注的重点。
