澄天伟业:半导体封装材料业务方面,公司产品主要应用于功率半导体领域

证券日报网8月20日讯,澄天伟业（300689）在接受调研时表示,半导体（881121）封装材料业务方面,公司产品主要应用于功率半导体（881121）领域,客户为国内知名封装企业。该业务近年来保持高速增长态势,其主要原材料铜的价格波动通过与客户的联动定价机制进行传导,以锁定合理的加工利润。公司后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。智能卡业务方面,该业务已进入成熟期,公司计划继续维持现有规模,保持稳定现金流,目前在智能卡业务方面不会进行重大资本性投入,预计将继续维持现有水平。