据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）8月20日获融资买入4292.94万元，该股当前融资余额3.83亿元，占流通市值的6.39%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 42929407.00 | 26521974.00 | 383104403.00 |
| 2026-08-19 | 28830965.00 | 31302671.00 | 366696971.00 |
| 2026-08-18 | 22103171.00 | 24816006.00 | 369168676.00 |
| 2026-08-17 | 33128649.00 | 24318440.00 | 371881510.00 |
| 2026-08-14 | 21244841.00 | 28764677.00 | 363071300.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）8月20日融券偿还0股，融券卖出5251股，按当日收盘价计算，卖出金额13.50万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额26.60万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 134950.70 | 0.00 | 266020.70 |
| 2026-08-19 | 40224.00 | 135756.00 | 128214.00 |
| 2026-08-18 | 0.00 | 5450.00 | 242525.00 |
| 2026-08-17 | 248248.00 | 0.00 | 248248.00 |
| 2026-08-14 | 0.00 | 122432.60 | 0.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额3.83亿元，较昨日上升4.51%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 利扬芯片（688135） | 16545238.70 | 383370423.70 |
| 2026-08-19 | 利扬芯片（688135） | -2586016.00 | 366825185.00 |
| 2026-08-18 | 利扬芯片（688135） | -2718557.00 | 369411201.00 |
| 2026-08-17 | 利扬芯片（688135） | 9058458.00 | 372129758.00 |
| 2026-08-14 | 利扬芯片（688135） | -7639653.72 | 363071300.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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