据同花顺(300033)iFinD数据显示,哈焊华通(301137)8月20日获融资买入510.03万元,该股当前融资余额1.57亿元,占流通市值的2.75%,超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 5100280.00 | 8797341.00 | 157388282.00 |
| 2026-08-19 | 6313983.00 | 12895053.00 | 161085343.00 |
| 2026-08-18 | 12976937.00 | 13601763.00 | 167666413.00 |
| 2026-08-17 | 13500991.00 | 10614053.00 | 168291239.00 |
| 2026-08-14 | 9154652.00 | 13980501.00 | 165404301.00 |
融券方面,哈焊华通(301137)8月20日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额18.92万,超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 0.00 | 0.00 | 189180.00 |
| 2026-08-19 | 0.00 | 0.00 | 191040.00 |
| 2026-08-18 | 0.00 | 0.00 | 205380.00 |
| 2026-08-17 | 0.00 | 0.00 | 209820.00 |
| 2026-08-14 | 3445.00 | 0.00 | 206700.00 |
综上,哈焊华通(301137)当前两融余额1.58亿元,较昨日下滑2.29%,两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 哈焊华通(301137) | -3698921.00 | 157577462.00 |
| 2026-08-19 | 哈焊华通(301137) | -6595410.00 | 161276383.00 |
| 2026-08-18 | 哈焊华通(301137) | -629266.00 | 167871793.00 |
| 2026-08-17 | 哈焊华通(301137) | 2890058.00 | 168501059.00 |
| 2026-08-14 | 哈焊华通(301137) | -4821224.00 | 165611001.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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