据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）8月20日获融资买入486.37万元，该股当前融资余额1.15亿元，占流通市值的4.60%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 4863698.00 | 3168556.00 | 115014501.00 |
| 2026-08-19 | 2100980.00 | 3406695.00 | 113319359.00 |
| 2026-08-18 | 1280455.00 | 5602586.00 | 114625074.00 |
| 2026-08-17 | 3753764.00 | 3232097.00 | 118947205.00 |
| 2026-08-14 | 2115153.00 | 6030080.00 | 118425538.00 |
融券方面，金溢科技（002869）8月20日融券偿还500股，融券卖出2600股，按当日收盘价计算，卖出金额4.13万元，占当日流出金额的0.31%，融券余额8.89万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 41262.00 | 7935.00 | 88872.00 |
| 2026-08-19 | 0.00 | 68420.00 | 54425.00 |
| 2026-08-18 | 115517.00 | 0.00 | 128533.00 |
| 2026-08-17 | 0.00 | 184077.00 | 13032.00 |
| 2026-08-14 | 0.00 | 1593.00 | 192753.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.15亿元，较昨日上升1.53%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 金溢科技（002869） | 1729589.00 | 115103373.00 |
| 2026-08-19 | 金溢科技（002869） | -1379823.00 | 113373784.00 |
| 2026-08-18 | 金溢科技（002869） | -4206630.00 | 114753607.00 |
| 2026-08-17 | 金溢科技（002869） | 341946.00 | 118960237.00 |
| 2026-08-14 | 金溢科技（002869） | -3917374.00 | 118618291.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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