据同花顺（300033）iFinD数据显示，惠通科技（301601）8月20日获融资买入283.43万元，该股当前融资余额4664.78万元，占流通市值的3.40%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 2834254.00 | 1898508.00 | 46647806.00 |
| 2026-08-19 | 2963346.00 | 1986444.00 | 45712060.00 |
| 2026-08-18 | 2217828.00 | 3351547.00 | 44735158.00 |
| 2026-08-17 | 2623911.00 | 1237684.00 | 45868877.00 |
| 2026-08-14 | 1554582.00 | 3604516.00 | 44482650.00 |
融券方面，惠通科技（301601）8月20日融券偿还3700股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额1626元，占当日流出金额的0.02%，融券余额10.41万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 1626.00 | 60162.00 | 104064.00 |
| 2026-08-19 | 0.00 | 0.00 | 159300.00 |
| 2026-08-18 | 24570.00 | 0.00 | 163800.00 |
| 2026-08-17 | 3308.00 | 21502.00 | 140590.00 |
| 2026-08-14 | 133168.00 | 3248.00 | 155904.00 |
综上，惠通科技（301601）当前两融余额4675.19万元，较昨日上升1.92%，两融余额低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 惠通科技（301601） | 880510.00 | 46751870.00 |
| 2026-08-19 | 惠通科技（301601） | 972402.00 | 45871360.00 |
| 2026-08-18 | 惠通科技（301601） | -1110509.00 | 44898958.00 |
| 2026-08-17 | 惠通科技（301601） | 1370913.00 | 46009467.00 |
| 2026-08-14 | 惠通科技（301601） | -1920158.00 | 44638554.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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