据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）8月20日获融资买入751.44万元，该股当前融资余额7887.25万元，占流通市值的9.55%，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 7514394.00 | 3529845.00 | 78872487.00 |
| 2026-08-19 | 2819328.00 | 4280709.00 | 74887938.00 |
| 2026-08-18 | 3810013.00 | 2144824.00 | 76349319.00 |
| 2026-08-17 | 2934763.00 | 1847179.00 | 74684130.00 |
| 2026-08-14 | 2115342.00 | 2813360.00 | 73596546.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）8月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额19.19万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 0.00 | 0.00 | 191880.00 |
| 2026-08-19 | 0.00 | 0.00 | 187740.00 |
| 2026-08-18 | 0.00 | 0.00 | 202680.00 |
| 2026-08-17 | 0.00 | 0.00 | 201996.00 |
| 2026-08-14 | 0.00 | 0.00 | 197064.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额7906.44万元，较昨日上升5.31%，两融余额低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-20 | 夏厦精密（001306） | 3988689.00 | 79064367.00 |
| 2026-08-19 | 夏厦精密（001306） | -1476321.00 | 75075678.00 |
| 2026-08-18 | 夏厦精密（001306） | 1665873.00 | 76551999.00 |
| 2026-08-17 | 夏厦精密（001306） | 1092516.00 | 74886126.00 |
| 2026-08-14 | 夏厦精密（001306） | -696470.00 | 73793610.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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