半导体主业驱动 上海新阳上半年净利润增长60%

2026-08-21 10:16:53
分享
AIME

问财摘要

1、上海新阳发布2026年半年度业绩报告,实现营业总收入11.99亿元,同比增长33.67%;归属于上市公司股东的净利润2.13亿元,同比增长59.96%。 2、半导体业务成为业绩增长的核心支柱,公司持续围绕电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨五大半导体材料技术平台开展技术迭代,产品结构持续优化,高端化产品占比不断提升。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
上海新阳--
半导体--
集成电路制造--
先进封装--
半导体材料--
查看股票机会下载客户端

上证报中国证券网讯8月21日,上海新阳(300236)发布2026年半年度业绩报告。报告期内,公司实现营业总收入11.99亿元,同比增长33.67%;归属于上市公司股东的净利润2.13亿元,同比增长59.96%;扣除非经常性损益后的净利润达2.05亿元,同比增长61.25%;经营活动产生的现金流量净额1.86亿元,同比大幅提升65.11%,盈利质量进一步夯实。

分业务板块来看,半导体(881121)行业板块交出亮眼成绩单。报告期内,公司半导体(881121)业务实现营业收入10.11亿元,同比增长42.61%,增速显著高于整体营收增速,在总营收中占比进一步提升,成为业绩增长的核心支柱。其中晶圆制造关键工艺材料实现大幅增长,电镀液及添加剂产品市场份额稳步抬升,蚀刻液产品增长表现突出,清洗、蚀刻系列产品在下游晶圆制造客户端持续取得突破,终端客户覆盖范围不断拓宽,多款国产材料产品实现规模化落地供货,充分受益于国内集成电路制造(884227)产业扩产与材料国产化进程加快的行业机遇。

从经营逻辑来看,业绩高增背后是公司长期坚持自主研发带来的产品收获期。公司持续围绕电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨五大半导体材料(884091)技术平台开展技术迭代,不断丰富产品矩阵,新品认证与导入持续推进,多品类产品从研发走向批量销售,产品结构持续优化,高端化产品占比不断提升,为收入规模扩张打下基础。随着下游晶圆厂、先进封装(886009)项目持续投产,国产工艺材料导入空间持续打开,公司多款核心材料产品已经进入国内多家主流芯片制造企业供应链体系,客户基础持续巩固。(金璐璐)

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME