上证报中国证券网讯(记者 杨子晏)8月20日晚间,新益昌（688383）披露2026年半年报。上半年,公司实现营业收入5.47亿元,同比增长36.05%;归母净利润4725.77万元,同比增长1706.70%;扣非净利润4479.97万元,同比增长1721.98%。
新益昌（688383）表示,报告期内,公司主动优化产品结构,聚焦高附加值设备,半导体（881121）板块营收规模大幅提升,业务贡献占比超过四成。分产品看,上半年,新益昌（688383）半导体设备（884229）实现营业收入2.19亿元,占公司营业收入的比重超40%;LED（884095）及新型显示设备实现营业收入2.51亿元。
新益昌（688383）表示,公司半导体（881121）封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作,已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌（688383）飞鸿科技研发的测试分选设备已获得市场重复性订单和客户高度认可,形成半导体（881121）封装重点环节(固晶、焊线及测试分选)的技术协同与业务联动。
在先进封装（886009）领域,新益昌（688383）现有半导体（881121）先进封装（886009）设备满足2.5D/3D叠晶工艺要求,适用于CoWoS、HBM等产品封装。其中,公司高精度固晶机可用于NAND、DRAM、GPU、CPU、CoWoS、HBM等产品封装,位置精度可达±3微米。
值得注意的是,新益昌（688383）在半年报中新披露了多款光模块封装设备,包括两款光通信固晶机、光通信共晶机及光通信耦合设备,产品覆盖固晶、共晶、耦合等工序。其中,光通信耦合设备适用于COB、Box（BOX）、CPO等产品,以及MZ、PLC、AWG等光组件的光路耦合,XYZ直线模组分辨率达到5纳米。
新益昌（688383）表示,半导体（881121）封装与光模块封装在芯片贴装、引线键合、性能测试等工序上具有一定共通性。公司基于自身在半导体（881121）封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉（886002）、自动化工（850102）艺集成等方面沉淀的成熟技术能力,通过跨领域技术复用,大力推进光模块封装设备的技术研发与样机开发工作。
境外业务方面,上半年,新益昌（688383）实现境外收入7051.57万元。半年报显示,随着海内外市场版图持续拓宽,海外半导体（881121）订单实现快速攀升,公司搭建起设备研发、工艺迭代、产品落地的良性循环生态,赋能国内半导体（881121）产业提质升级。
研发方面,上半年,新益昌（688383）研发投入5652.05万元,同比增长25.93%,占营业收入的比重为10.34%。公司目前已有444项专利和173项软件著作权,通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini/Micro LED（884095）晶圆缺陷检测算法等多项核心技术。
二级市场方面,新益昌（688383）今年以来股价涨势强劲。数据显示,截至8月20日收盘,公司股价年内累计涨幅超60%,年内区间最高涨幅超220%。
