8月21日晚，东山精密（002384）披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；净利润为29.57亿元，已超过2025年全年净利润（13.86亿元），同比增长290.09%。
数据显示，8月21日，东山精密（002384）股价收报201.08元/股，涨幅为1.73%，市值为3683亿元。今年以来，该股股价累计涨幅为137.54%。
同日晚间，公司还发布公告称，公司拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元（约合33.6亿元人民币），项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。
光模块+PCB双轮驱动
业绩爆发式增长的背后，是公司从传统PCB龙头向“光模块（含光芯片）+AIPCB”双轮驱动的战略转型加速兑现价值。
光模块业务是最大增量，2025年公司完成对索尔思光电的收购后，整合成效持续显现。公告显示，上半年，公司光模块业务收入53.51亿元，占总营收约19.25%，毛利率达39.33%。
公告显示，依托子公司索尔思光电，公司布局以高速EML芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖2.5G（885556）至200G全系列矩阵，采用IDM全流程自研与规模化量产模式，产品具备高带宽、低功耗、低传输损耗、高消光比、量产良率优异及宽温域高可靠性等突出优势。公司主力推出100G/200G PAM4 EML高端芯片，关键性能指标与量产能力达到国际一流水平，可充分适配AI数据中心、超算高速互联等高端场景的严苛应用需求。
传统业务板块同样贡献力量。公司精密组件产品上半年收入为65.81亿元，同比大增178.63%，主要受益于法国GMD集团并表；电子电路产品收入125.30亿元，同比增长13.29%，稳居行业头部阵营。
研发加码、产能提速
根据半年报合并利润表，上半年公司研发费用7.84亿元，同比增长约35%，聚焦高速EML光芯片、高速光模块、AIPCB等关键领域，公司正积极推进3.2T及以上光模块研发。产能建设同步提速，截至6月末，在建工程核心项目包括高端AI PCB建设项目（预算70亿元，累计投入27.02%）、光模块制造产线建设项目（预算18亿元，累计投入82.61%）、泰国PCB及光模块扩产配套工程（预算13.12亿元，累计投入88.37%）。
光芯片领域，公司持续加码。6月16日晚，东山精密（002384）公告称，子公司索尔思光电审议通过光芯片及光模块扩建项目，总投资12亿美元（约合人民币81亿元）。8月21日晚，公司进一步公告称，将追加投资5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元，实施地点覆盖常州、泰国、盐城等地，以更好满足下游客户及AI算力产业需求。
此外，东山精密（002384）户数发生显著变化。截至上半年末，公司股东户数达38.93万户，较一季度末增加28.08万户。
