德邦科技亮相2026中国聚氨酯胶粘剂可持续发展技术大会

2026-08-24 08:16:41
来源:德邦
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德邦科技亮相

2026中国聚氨酯胶粘剂

可持续发展技术大会

SHANGHAI

共话发展

近日,备受瞩目的中国聚氨酯(884039)胶粘剂行业可持续发展技术大会于上海圆满落下帷幕。本次盛会汇聚产业链众多专家与企业精英,开展前瞻性、权威性的深度交流对话,聚焦“双碳”背景下产业发展核心议题,精准对接细分领域的发展需求,梳理行业前沿新技术、新趋势,以思想碰撞赋能聚氨酯(884039)产业创新升级,呈现了一场高水平的行业技术盛宴。

德邦科技(688035)受邀参会,围绕高性能聚氨酯(884039)胶粘剂的技术迭代、工艺优化、场景化应用及产业化落地等核心内容,与业内同仁、行业专家展开深度交流,同时积极汲取行业先进发展理念,共同探讨双碳背景下聚氨酯(884039)材料创新发展新机遇。

合作交流

会上德邦科技(688035)重点展示了无溶剂聚氨酯(884039)复膜胶全场景解决方案,覆盖从消费(883434)锂电、动力电池、储能(885921)电池等软包电芯用铝塑膜的复合需求。核心产品精准匹配不同电池应用场景对铝塑膜剥离强度、耐电解液、耐湿热老化及深冲成型性的严苛要求,同时还提供了医药、食品级薄膜复合解决方案,进一步丰富了高端绿色胶粘剂产品体系。

依托专业的分子设计能力与复合工艺适配,德邦科技(688035)持续助力客户实现技术突破与价值提升:通过优化胶粘剂配方与复合工艺参数,帮助客户简化生产流程、提升良率与效率,破解传统溶剂型胶粘剂在VOCs排放、耐电解液性能及长期可靠性方面的痛点难点。本次技术交流不仅展示了德邦科技(688035)在多个前沿产业领域的技术积累,也体现了跨业务协同创新所带来的综合价值。

共谋未来

面对聚氨酯(884039)产业链与多领域产业加速融合的发展趋势,德邦科技(688035)将持续发挥自主创新与本土研发优势,携手上下游客户与合作伙伴共建产业生态。公司深耕集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源(850101)应用材料(AMAT)高端装备(885427)应用材料(AMAT),不断迭代高性能聚氨酯(884039)系列材料技术与解决方案,助力聚氨酯(884039)产业创新升级,共同赋能未来出行、智能制造等新兴产业蓬勃发展,为中国新材料创新走向全球贡献更多力量。

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