SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术

SK海力士（SKHY）正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔（INTC）EMIB在内的先进封装（886009）技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士（SKHY）封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装（886009）”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装（886009）技术加速其HBM产品路线图，目前SK海力士（SKHY）正在探索混合键合(Hybrid Bonding)等方法，以突破16层堆叠的限制，未来，SK海力士（SKHY）还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络(PDN)来解决功耗挑战。(科创板日报)