8月24日，招商证券（HK6099）在存储行业深度跟踪研报中指出，长存IPO募资加速NAND产线升级，存储产业链有望持续受益。
长存控股于2026年8月21日获得IPO 受理，当前公司已成为全球第三、中国第一大NAND Flash 原厂。公司在武汉拥有三条产线，近年来稼动率均接近满载，盈利能力持续增强。26Q1营收470.42亿元，归母净利333.79亿元，毛利率高达76.77%。在AI 驱动的存储超级周期（883436）下，存储供需缺口持续增大，各类产品价格持续上涨，本次公司拟募资330亿元，用于产线升级及相关研发，有望带动国产设备材料等环节需求增长。
全球第三大NAND Flash 原厂，国家大基金入股助力长期发展。长存控股是聚焦3D NAND 闪存及存储器解决方案的IDM 存储企业，按销售金额和出货量口径位列全球第三大NAND Flash 原厂。依托自研晶栈·Xtacking·架构持续迭代，第五代TLC、QLC 3D NAND 闪存实现量产，业务面向智能终端存储、固态硬盘、存储芯片（886042）、个人用户产品四大方向，已导入全球一流客户供应链并稳定供货，广泛应用于移动通信、消费（883434）数码、计算机、服务器及数据中心等领域。上市主体长存控股不存在控股股东及实际控制人，股东集合地方产业平台与国家 级产业投资基金，湖北长晟持股26.54%、芯飞科技持股25.35%、国家集成电路产业投资基金一期持股11.97%、国家集成电路产业投资基金二期持股11.38%。全资子公司长江存储承担3D NAND 闪存研发制造核心业务，宏茂微开展半导体（881121）芯片封测服务。
长存营收与利润高速增长，盈利能力持续增强。公司2023-2025年营业收入快速增长，CAGR 达83.60%，受益存储价格大幅上涨，2026Q1实现营业收入470.423亿元，同比增长393.38%。存储芯片（886042）2026Q1营收238.55亿元，占比51%；智能终端26Q1营收166.68亿元，占比36%；固态硬盘26Q1营收47.14亿元，占比10%。毛利率方面，公司2023-2025年综合毛利率和净利率逐年提升，2026年第一季度毛利率高达76.77%，净利率达71.18%。
长存三大产线协同优化产品结构，拟募资330亿元用于产线升级。公司在武汉东湖新技术开发区（光谷）建有三座12英寸3D NAND Flash 晶圆产线，已建成中国大陆领先的3D NAND Flash 晶圆生产基地，产能规模位居全球前列。目前一期、二期产线均满产，三期产线预计2026年底投产，公司产能将进一步释放。公司本次计划募集资金330亿元，主要用于投资建设长江存储量产线技术升级和研发相关募投两大项目。通过实施本次募集资金投资项目，公司在半导体（881121）存储器领域的产线代次、产品性能、研发与技术水平将进一步提升，有助于提高公司新工艺代高性能产品能力，保持国际一流水平，提升公司全球竞争力和市占率，为公司实现长期可持续发展提供有力支撑。
投资建议：我们认为，长江存储已实现向“全球前三NAND 平台”的跃迁，短期关注存储价格周期（883436），长期更应重视330亿元募资带来的技术升级与供应链验证机会，继续看好国产存储以及半导体设备（884229）、零部件和材料产业链：
1）存储原厂：受益于存储价格持续强劲及先进产能逐步释放，长协拉长存储景气周期（883436），同时海外原厂开始关注股东回报，关注技术领先、产品结构持续升级的存储原厂。建议关注：长存控股（IPO 中）、海力士、三星、美光、闪迪（SNDK）、西部数据（WDC）、铠侠、希捷等。
2）设备/零部件及材料：受益于国内存储原厂高稼动率及持续扩产，具备良好卡位的设备及材料厂商有望快速放量。建议关注①设备：北方华创（002371）、拓荆科技（688072）、中微公司（688012）、微导纳米（688147）、芯源微（688037）、华海清科（688120）、精测电子（300567）、中科飞测（688361）、矽电股份（301629）、先导基电（600641）、联动科技（301369）、金海通（603061）、精智达（688627）等；②零部件：富创精密（688409）、江丰电子（300666）、正帆科技（688596）、永新光学（603297）、新莱应材（300260）、臻宝科技（688797）、珂玛科技（301611）、先锋精科（688605）等；③材料：江丰电子（300666）、艾森股份（688720）、兴福电子（688545）、路维光电（688401）、神工股份（688233）、上海新阳（300236）、清溢光电（688138）、龙图光罩（688721）、安集科技（688019）、康强电子（002119）、欧莱新材（688530）等。
3）代工及封测：受益于国内存储原厂扩产及配套芯片需求增长，关注工艺平台完备、客户卡位良好及产能利用率持续提升的晶圆代工公司。代工行业正处于景气上行周期（883436），存储主控、接口及电源管理等配套芯片流片需求持续向好，同时头部公司先进制程与特色工艺产能加速释放，稼动率及国产客户份额持续提升。同时关注客户卡位良好、具备Memory 高叠层封装与测试能力的封测公司。建议关注代工和封测：中芯国际（HK0981）、华虹公司、晶合集成（HK2249）、燕东微（688172）、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、汇成股份（688403）、深科技（000021）等。
风险提示：产业及技术研发不达预期；客户集中度较高；产品价格波动；国际贸易摩擦导致供应链不稳定；行业下游需求变化；行业竞争加剧等。
