据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）8月24日获融资买入642.65万元，该股当前融资余额5.31亿元，占流通市值的3.76%，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-24 | 6426497.00 | 6069912.00 | 530688465.00 |
| 2026-08-21 | 5322800.00 | 8110922.00 | 530331879.00 |
| 2026-08-20 | 7610720.00 | 6730697.00 | 533120000.00 |
| 2026-08-19 | 13912922.00 | 18004236.00 | 532239977.00 |
| 2026-08-18 | 14634020.00 | 14241765.00 | 536331292.00 |
融券方面，电科芯片（600877）8月24日融券偿还2.58万股，融券卖出7400股，按当日收盘价计算，卖出金额8.81万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额398.27万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-24 | 88134.00 | 307278.00 | 3982704.00 |
| 2026-08-21 | 36720.00 | 116280.00 | 4318272.00 |
| 2026-08-20 | 248676.00 | 3657.00 | 4379867.00 |
| 2026-08-19 | 304551.00 | 40689.00 | 4182336.00 |
| 2026-08-18 | 47124.00 | 200277.00 | 4160002.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额5.35亿元，较昨日上升0.00%，两融余额超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-24 | 电科芯片（600877） | 21018.00 | 534671169.00 |
| 2026-08-21 | 电科芯片（600877） | -2849716.00 | 534650151.00 |
| 2026-08-20 | 电科芯片（600877） | 1077554.00 | 537499867.00 |
| 2026-08-19 | 电科芯片（600877） | -4068981.00 | 536422313.00 |
| 2026-08-18 | 电科芯片（600877） | 189678.00 | 540491294.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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