中国上市公司网讯8月24日，深交所官网披露了安徽龙磁科技（300835）股份有限公司(股票简称：龙磁科技（300835），股票代码：300835)2026年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。
据悉，龙磁科技（300835）本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过35,774,262股，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为华泰联合证券。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过76,000.00万元，扣除发行费用后将用于越南龙磁二期工程、芯片电感智造项目、补充流动资金及偿还银行（FITB）贷款。
公开资料显示，龙磁科技（300835）专注于高性能磁性材料（884057）与电子元件（881270）的研发、生产和销售，已构建“永磁+软磁+电感”三大核心业务协同发展的产业格局。
永磁铁氧体磁瓦是永磁微特电机核心部件，主要应用于汽车、变频家电、电动工具等各类电机。作为永磁材料的专业制造商，公司与全球头部电机厂商共同推进高能效磁性元器件的研发。目前在安徽庐江、金寨和越南胡志明（VNINDEX）已形成了5万吨永磁产能，技术水平处于行业前列，客户大多为全球知名汽车电机制造商。
软磁材料与磁芯主要应用于光伏储能（885921）(逆变器（884304）、功率模块)、新能源汽车（885431）及充电桩（885461）(车载OBC、DC-DC转换器)、消费（883434）类电子等领域。公司在安徽金寨、泰国大城府布局了超2万吨软磁粉芯产能，在依托永磁材料技术的基础上，引进了高水平软磁技术及管理团队，软磁产品已进入头部车企供应链。
公司重点开发车载电感与芯片电感等高端一体成型电感产品。车载一体电感主要用于汽车LED（884095）车灯驱动、多媒体影音系统、ADAS、导航与通讯等模块。芯片电感广泛应用于各类集成电路中，起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等半导体（881121）芯片前端供电的作用。公司已完成芯片电感高端市场、高端产品的重大突破，中标知名国际半导体（881121）客户新项目，其他客户的认证和导入也已初见成效。
