唯特偶（301319）先后亮相两场行业盛会——8月14日苏州光通信产业链技术交流论坛与8月20日杭州先进封装（886009）与智能制造创新发展论坛，展示了公司在光通信与先进封装（886009）领域的关键电子材料。
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苏州站 · 光通信产业链技术交流论坛
8月14日 | 苏州日航酒店
AI算力驱动光通信从400G向3.2T极速迭代，CPO、硅光集成加速落地。然而高端超细锡膏、专用胶黏剂（进口依赖超80%）、导热材料等关键化学品仍是“卡脖子”环节。中美科技竞争倒逼下游厂商打开国产替代窗口，但行业“用量小、品类多、验证长、壁垒高”的特性，令真正切入核心制程的本土企业屈指可数。产业链亟需协同攻关，跨越从“能用”到“好用”的鸿沟。
论坛交流现场，唯特偶（301319）技术团队围绕高速光模块生产痛点、微焊点可靠性管控、超细粉焊料选型、量产良率提升等议题，和行业专家、上下游伙伴、客户们展开深度研讨，倾听一线工艺诉求，分享成熟落地案例，挖掘产业链协同合作机会。
随着光模块速率向 3.2T 演进、CPO（共封装光学）进入商业化元年、OIO（芯片出光）技术持续探索，面向未来，唯特偶（301319）将持续加大高端微电子焊接材料、半导体（881121）封装材料、可靠性材料等的研发与迭代，推进在先进半导体（881121）封装和硅光集成封装领域的渗透与应用，致力于成为光通信产业链中关键电子化学品（881172）的国产替代核心供应商。
02
杭州站 · 先进封装与智能制造创新发展论坛
8月20日 | 杭州皇冠假日酒店
把握 AI 时代半导体（881121）产业发展脉搏，深化先进封装（886009）产业链协同创新，唯特偶（301319）与行业专家、产业链同仁齐聚杭州，围绕先进封装（886009）、Chiplet 异构集成、智能制造国产化等热点议题展开深度交流碰撞。
作为国内微电子焊接材料国产龙头，唯特偶（301319）聚焦先进封装（886009）核心材料痛点，公司水溶性助焊膏产品可用于倒装芯片（FC）助焊工艺；超细粉锡膏适用于先进封装（886009）中的晶圆级凸点制备、SIP模块内部微焊接及面板级高密度互连，满足超细间距贴装与微凸点成形等高精密工艺需求，助力半导体（881121）先进封装（886009）材料的国产替代进程。
本次论坛现场，唯特偶（301319）技术团队与参会专家、上下游企业代表，就先进封装（886009）工艺难点、焊料选型、量产可靠性、国产材料落地实践开展充分研讨，倾听一线工艺痛点，分享材料应用经验，探寻产业链合作契机。
唯特偶产品推荐
一、唯特偶超微半导体封装锡膏
光模块先进封装（886009）关键辅料（884131），针对800G及以上速率高密度封装需求，采用粉末粒径分布控制工艺，适用于光器件贴装、COB光引擎焊接及主板SMT贴装。细间距印刷中表现优异，抗坍塌性强、锡珠飞溅率低，显著降低焊后空洞率并提升服役可靠性。该级别锡膏对粉体粒径、氧含量及助焊膏活性要求严苛，全球仅少数头部企业掌握量产技术。唯特偶（301319）方案已通过部分厂商验证并供货。
二、唯特偶半导体专用清洗剂系列
唯特偶（301319）自研的半导体（881121）级清洗剂涵盖水基、溶剂型全品类。对焊后残留物清洗速度快；与元器件兼容性好无不良反应出现；工艺窗口宽清洗力好，可广泛用于各种清洗方式、清洗设备及工艺；可广泛应用于光芯片封装前后道清洗、光器件精密清洗及PCBA板级清洗，满足光模块制造对洁净度和离子残留管控的严苛要求。产品绿色环保，适配主流清洗设备及工艺。
三、唯特偶光模块可靠性材料组合（胶黏剂+三防漆+导热材料）
推出光通信系列化可靠性材料：UV-湿气双重固化三防漆，防护优异且兼顾高频信号稳定性；底部填充胶耐冷热冲击超2000循环，适用于芯片抗振加固；导热凝胶热传导性能优异、压缩应力低，适用于光芯片与散热壳体间热界面填充，有效降低热阻。以上材料与焊接材料体系高度兼容，可一站式降低采购与工艺适配成本。
立足产业变革浪潮，唯特偶（301319）将持续深耕电子互连材料技术研发，聚焦先进封装（886009）、光通信、算力芯片、汽车电子（885545）等高价值赛道，打磨高可靠、高性能国产一站式材料解决方案，坚持以材料创新赋能电子智造产业高质量发展，携手产业链伙伴共筑国产化芯生态。
