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银邦股份2026年度第一期
科技创新债券成功发行
2026年8月21日，"银邦金属复合材料股份有限公司2026年度第一期科技创新债券"成功落地。本期债券发行规模1亿元，期限2年，系无锡市首单民营上市公司银行（FITB）间市场科技创新债券配套CRMW业务，填补了区域民营上市科创企业"科创债+信用缓释工具"业务模式空白，为无锡上市民企依托银行（FITB）间市场拓宽低成本融资渠道树立了全新标杆。
本次发行主体银邦金属复合材料股份有限公司（证券代码：300337）是无锡民营上市科创企业，制造业单项冠军企业，资源协同优势显著，长期聚焦铝热传输材料、多金属复合材料、铝钢复合材料及铝合金复合防护材料等研发与制造，产品广泛应用于交通运输、空气分离、电站空冷、工程机械（881268）、电力、家用电器（885543）、消费电子（881124）及储能（885921）等高端硬科技领域。公司持续保持高强度研发投入，掌握多项行业核心自主知识产权，产品批量供应国内外头部汽车零部件企业，具备突出的科技创新属性与稳定的产业化能力。
科技创新债券是金融精准赋能实体经济创新发展的重要政策工具。2025年5月，中国人民银行（FITB）、证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，中国银行（601988）间市场交易商协会同步出台《关于推出科技创新债券构建债市"科技板"的通知》，通过搭建债券市场专属科创板块，引导金融资源定向支持科技创新赛道，坚持"投早、投小、投长期、投硬科技"导向，为优质科创主体打造长期、稳定、低成本的直接融资渠道。信用风险缓释凭证（CRMW）作为市场化信用增进工具，能够有效降低民营上市企业债券发行难度、压缩票面融资成本，是破解民企债券融资信用约束、提升科创金融服务效能的创新配套方案。
