长鑫科技（688825）、宇树科技（688836）、频准激光（688826）……近期，人工智能（885728）(AI)、高端芯片等代表新质生产力的硬科技赛道迎来首发(IPO)热潮，这些硬科技企业背后均出现险资投资人身影，险资参与力度空前。
具体来看：
8月18日，频准激光（688826）在科创板挂牌上市，险资此前已有布局。例如，国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)持股3.57%(上市后占比)，中国人寿（601628）是其险资有限合伙人(LP)，持有国投广东10.6667%，实现对频准激光（688826）的间接投资。此外，投资了频准激光（688826）的多只私募股权基金，出资人还包括太保寿险、太保大健康产业基金、建信人寿、紫金财险、利安人寿、国华人寿、中邮保险、人保资本、大家人寿、中美联泰大都会人寿（MET）等险资机构。
“A股人形机器人（886069）第一股”宇树科技（688836），在IPO之前同样迎来险资通过私募基金LP身份间接入局。据不完全统计，通过PE渠道间接布局该企业的险资机构超过30家，包括国寿、太保、平安、工银安盛人寿、中美联泰大都会人寿（MET）、东吴人寿等。
在存储芯片（886042）龙头长鑫科技（688825）上市前，险资也早已成为其背后的耐心资本。和谐健康保险、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮保险、人保科创等险资，均是长鑫科技（688825）发行前的原始股东。
证券时报文章指出，在政策引导与资产配置压力双重驱动下，万亿险资正在形成一二级市场双向渗透的投资格局。硬科技龙头背后，险资已经成为不可或缺的长期资本力量。
