据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）8月26日获融资买入3496.14万元，该股当前融资余额4.01亿元，占流通市值的6.77%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-26 | 34961448.00 | 18644419.00 | 400739817.00 |
| 2026-08-25 | 49241397.00 | 17222546.00 | 384422788.00 |
| 2026-08-24 | 16800200.00 | 35454377.00 | 352403937.00 |
| 2026-08-21 | 14114571.00 | 26160858.00 | 371058114.00 |
| 2026-08-20 | 42929407.00 | 26521974.00 | 383104403.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）8月26日融券偿还200股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额1.27万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额26.04万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-26 | 12700.00 | 5080.00 | 260375.40 |
| 2026-08-25 | 0.00 | 5060.00 | 251760.30 |
| 2026-08-24 | 14994.00 | 0.00 | 253673.49 |
| 2026-08-21 | 0.00 | 20352.00 | 242977.44 |
| 2026-08-20 | 134950.70 | 0.00 | 266020.70 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额4.01亿元，较昨日上升4.24%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-26 | 利扬芯片（688135） | 16325644.10 | 401000192.40 |
| 2026-08-25 | 利扬芯片（688135） | 32016937.81 | 384674548.30 |
| 2026-08-24 | 利扬芯片（688135） | -18643480.95 | 352657610.49 |
| 2026-08-21 | 利扬芯片（688135） | -12069332.26 | 371301091.44 |
| 2026-08-20 | 利扬芯片（688135） | 16545238.70 | 383370423.70 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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