据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）8月26日获融资买入326.47万元，该股当前融资余额1.17亿元，占流通市值的4.46%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-26 | 3264735.00 | 2541505.00 | 116598485.00 |
| 2026-08-25 | 2769475.00 | 2509324.00 | 115875255.00 |
| 2026-08-24 | 2154534.00 | 2045991.00 | 115615104.00 |
| 2026-08-21 | 2805488.00 | 2313428.00 | 115506561.00 |
| 2026-08-20 | 4863698.00 | 3168556.00 | 115014501.00 |
融券方面，金溢科技（002869）8月26日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.62万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-26 | 0.00 | 1650.00 | 216150.00 |
| 2026-08-25 | 0.00 | 0.00 | 214896.00 |
| 2026-08-24 | 57348.00 | 0.00 | 210276.00 |
| 2026-08-21 | 106932.00 | 43092.00 | 153216.00 |
| 2026-08-20 | 41262.00 | 7935.00 | 88872.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.17亿元，较昨日上升0.62%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-26 | 金溢科技（002869） | 724484.00 | 116814635.00 |
| 2026-08-25 | 金溢科技（002869） | 264771.00 | 116090151.00 |
| 2026-08-24 | 金溢科技（002869） | 165603.00 | 115825380.00 |
| 2026-08-21 | 金溢科技（002869） | 556404.00 | 115659777.00 |
| 2026-08-20 | 金溢科技（002869） | 1729589.00 | 115103373.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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