2026年8月27日，金辰股份（603396）新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年8月26日公告：公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目” ， 通过设立全资子公司辰光微电作为项目公司实施本项目， 负责参与项目所需工业用地的竞拍、 项目的投资建设及生产运营。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。
该公司常规概念还有：光伏概念（885531）、融资融券（885338）、沪股通（885520）、HJT电池、专精特新（885929）、TOPCON电池、氢能源（885823）、新型工业化（886057）、高端装备（885427）、钙钛矿电池（886006）、一带一路（885494）。
