8月27日，据研微半导体（881121）官微消息，近日，研微(江苏)半导体（881121）科技有限公司(以下简称“研微半导体（881121）”)顺利完成B轮融资，融资总额近15亿元。
本轮融资汇聚多家优质产业资本与头部投资机构，中电科产业基金、中车资本、京东方（000725）等相关产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等头部机构鼎力加持。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。
