上证报中国证券网讯(记者杨子晏)8月27日晚间，科翔股份（300903）披露了2026年半年度报告。上半年，公司实现营收21.29亿元，同比增长17.88%；扣非净利润亏损7528万元；经营活动产生的现金流量净额达9487万元。
从业务表现看，科翔股份（300903）主业经营保持稳健，二季度营收实现同比、环比双向提升，尤其是相较一季度大幅减亏3700万元。有分析人士认为，这表明公司业绩拐点信号正在显现。
半年报显示，公司除了持续深耕汽车电子（885545）、高端消费电子（881124）、新能源（850101）三大核心赛道，也正在加大光模块、服务器等AI产业链客户拓展力度，抢抓算力硬件升级带来的市场机遇。
汽车电子（885545）领域，公司服务比亚迪（002594）、均胜汽车等重点客户，产品覆盖电源电控驱动、智能驾驶、车机中控等核心模块；高端消费电子（881124）板块，对接华勤技术（603296）、亿道信息（001314）、大疆、立讯精密（002475）等企业，产品应用于工控设备（884219）、无人机（885564）、手机主板及存储组件；新能源（850101）业务上，供货阳光电源（300274）、锦浪科技（300763）、首航新能（301658）源，产品落地光伏逆变器（884304）、充电桩（885461）等场景。
在研发端，科翔股份（300903）上半年研发投入1.11亿元，持续夯实技术矩阵，构筑了高端制造竞争壁垒。重要的是，公司将AI相关PCB业务确立为战略重心，精准锚定AI赛道，攻坚高层高阶技术，力争将AI类PCB产品打造成为业绩增长极。
技术研发方面，公司表示，将紧跟服务器PCB向46层演进的行业趋势，推进HVLP3/HVLP4低粗糙度铜箔技术研发，目标将Rz优化至0.6微米以下。
伴随1.6T高速互联技术迭代，公司采用第三代Low-Dk电子布、M7-M9系列树脂体系开展研发攻关，力求将信号传输损耗进一步降低15%至20%，以匹配1.6T网络超低时延的要求。
面向智能驾驶领域，公司聚焦大算力芯片适配HDI技术研发，依托微孔叠孔工艺提升板卡互连密度；针对4D毫米波雷达（886035），重点攻克多层混压结构下高频损耗一致性难题，保障雷达在复杂气象环境下的感知可靠性。
备受市场关注的陶瓷基板方向，公司持续迭代AMB活性金属钎焊、DPC直接镀铜工艺，着力破解大功率半导体（881121）模块热循环可靠性痛点，实现基板在-40℃至150℃温度循环工况下稳定不失效，同步开发高精度陶瓷布线技术，切入激光器、高温传感器（885946）等高门槛市场。
上半年，公司向特定对象发行股票募集资金2.87亿元已足额到位。本次募集资金一方面用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目，另一方面补充流动资金，助力公司中长期战略落地，持续优化公司财务结构。
另外，科翔股份（300903）半年报还显示，知名“牛散”章建平新进成为第七大股东，持有946.18万股，占总股本比例2.17%。
有分析人士表示，在AI算力革命驱动下，PCB行业步入平台多元化发展新阶段。科翔股份（300903）主业规模稳步扩张，基本面持续修复，又叠加公司持续向AI服务器、智能驾驶、功率半导体（881121）等高端领域倾斜资源，长期成长空间正在打开。
