精测电子：晶圆外观检测设备已完成小批量出货，3D量测与国内头部客户进行紧密验证测试

近日，精测电子（300567）（300567.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司晶圆外观检测设备主要专注于 CMOS 图像传感器（885946）、AR/vr（CVI）、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet 等先进封装（886009）工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆 Bumping 及 Mirco-LED（884095） 3D 量测，有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装（886009）快速发展带来的复杂缺陷检测需求。