本报讯(记者张文湘见习记者占健宇)8月28日，灿芯半导体（881121）(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份（688691）”)披露2026年半年度报告。报告期内，该公司实现营业收入3.78亿元，同比增长34.29%；归属于上市公司股东的净利润为-6105.91万元。截至2026年6月30日，该公司在手订单金额为10.72亿元，其中芯片设计业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元。
芯片量产业务成为灿芯股份（688691）上半年营收增长的重要支撑。报告期内，该公司芯片设计业务实现收入1.46亿元，同比增长3.21%；芯片量产业务实现收入2.32亿元，同比增长65.70%。灿芯股份（688691）表示，部分前期对该公司量产采购有所下降的主要客户本期需求回升，同时该公司过往年度完成的设计项目逐步导入量产，共同带动本期芯片量产业务收入同比快速回升。
灿芯股份（688691）是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，为客户提供一站式芯片定制服务，覆盖芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验及流片方案设计等环节，并可根据客户需求继续提供芯片量产服务。
报告期内，灿芯股份（688691）持续聚焦主业发展，深耕高价值、差异化的一站式芯片定制服务。该公司提供设计服务的单点LED（884095）驱动芯片完成NTO流片并通过客户验收，该项目客户目前已持续有小批量晶圆订单，并已委托该公司启动大规模量产封测评估，有望于年内进入大规模量产前期阶段；用于国产测试机台的芯片完成NTO流片，目前已进入量产准备阶段，预计将于年内正式导入量产。
此外，灿芯股份（688691）提供设计服务的用于太阳能逆变器（884304）的第二代芯片成功流片；车规ECU芯片已进行MPW(多项目晶圆)流片，预计将于年内回片测试；用于AIoT(人工智能（885728）物联网（885312）)领域AI边缘计算的存算一体芯片、用于通信领域的主控芯片、智能驾驶控制芯片均正在设计过程中，预计将于年内流片。
与此同时，灿芯股份（688691）强化自主创新，持续围绕“IP+平台”开展研发工作，推进高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面的技术研发。报告期内，该公司研发费用为7609.66万元，占该公司营业收入比例为20.11%；新申请发明专利14项，新获授权发明专利10项。截至报告期末，该公司累计获得发明专利授权142项、实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。
