有投资者向飞凯材料（300398）(300398.SZ)提问，请问贵公司研发的几大半导体（881121）先进封装（886009）材料目前送样测试情况如何，有没有一些产品通过审核开始批量供货了，如果有，是哪些产品开始批量供货了。
8月31日，公司回答表示，公司自主研发的半导体（881121）先进封装（886009）用厚膜负性光刻胶（885864）已通过国内主流芯片封装厂商的验证并形成小批量订单；公司临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单，目前相关产品对公司整体业绩影响较小。此外，公司亦布局有应用于半导体（881121）制造及先进封装（886009）领域的锡球、环氧塑封料及湿制程电子化学品（881172）如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。
