富乐德获99家机构调研：在覆铜陶瓷载板领域，公司已成功实现自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接，有助于降低AMB产品成本（附调研问答）

富乐德（301297）8月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年8月28日接受99家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：请简要介绍上半年的经营情况及公司目前的主营业务布局。

答：2026年上半年，公司实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；实现归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非净利润1.55亿元，同比增长227.01%。洗净服务业务营收6.13亿元，同比增长38.86%，毛利率达43.26%，贡献主要盈利增量；DPC陶瓷载板营收同比增长146.42%，毛利率提升17.38个百分点至35.81%，成为新增长引擎，双主业结构优化驱动盈利跃升。公司围绕“泛半导体设备（884229）精密洗净+半导体（881121）核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局，主要有三大业务板块：一是泛半导体设备（884229）精密洗净服务，包括半导体（881121）、TFT、OLED（885738）设备的精密洗净、检测及阳极氧化、陶瓷熔射等衍生增值服务；二是功率半导体（881121）覆铜陶瓷载板业务，包括DCB、AMB、DPC等产品；三是半导体（881121）核心零部件业务。三大板块协同共振，共同构建公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。

问：公司洗净业务的服务覆盖范围如何？

答：公司精密洗净服务在半导体（881121）产业中获得了大规模应用，几乎覆盖了大陆所有的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。除半导体（881121）制造商外，公司还与半导体设备（884229）头部厂商开展合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务。公司对其他各类半导体设备（884229）均形成了成熟的清洗工艺解决方案。

问：公司洗净业务当前产能情况如何？后续扩产计划是怎样的？

答：受下游晶圆制造企业持续扩产及AI芯片需求带动，当前国内主要洗净工厂产能利用率维持高位。公司将持续推进产能扩张，生产基地将从现有布局进一步扩充。同时公司持续提升高制程洗净能力，匹配下游7nm、5nm、3nm等高端制程发展需求。

问：公司覆铜陶瓷载板业务的产品结构是怎样的？

答：公司全资子公司富乐（FUL）华专注于覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类。DCB产品采用铜箔直接高温烧结工艺，具备优秀的热循环性、高机械强度和高导热率，主要配套硅基器件，应用于新能源汽车（885431）、工业（600528）控制、智能家电、光伏及风力发电等领域；AMB产品采用活性金属钎焊工艺，结合强度更高、可靠性更优，适配碳化硅器件，应用于新能源汽车（885431）800V高压平台、轨道交通、AI服务器电源等高功率场景；DPC产品通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，具备高线路精度和可垂直互连特性，主要面向光模块TEC热电制冷、激光雷达、光通信等高端应用领域。

问：富乐华在上游原材料方面有哪些布局？

答：公司全资子公司富乐（FUL）华是行业内少数通过自研、对外投资提前布局上游氮化铝陶瓷粉体、氮化铝及氮化硅瓷片、焊片等关键原材料的企业，有助于降低生产成本、实现供应链自主可控、降低原材料供应短缺风险。同时，富乐（FUL）华基于现有成熟技术研发TFC薄膜陶瓷载板等新产品，持续满足下游客户多样需求，有利于保持并进一步提升公司竞争力。

问：公司在技术研发层面的布局与未来方向是什么？

答：公司目前已构建起涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台。在此基础上，充分发挥与富乐（FUL）华研究院的技术协同优势，形成内外联动的创新合力。在精密洗净领域，公司已实现量产半导体（881121）14/7nm制程、10.5代LCD制程、6代OLED（885738）制程等先进洗净工艺，掌握陶瓷熔射工艺、阳极氧化工（850102）艺和半导体（881121）微污染分析检测技术。公司建立了一体化研发中心，多元化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。在覆铜陶瓷载板领域，公司已成功实现自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接，有助于降低AMB产品成本，形成底层技术壁垒和成本护城河。此外，公司还在DAB直接键合铝基板方向进行前瞻性布局。未来，公司将紧跟下游先进制程演进和产业升级趋势，持续加大研发资源投入，着力夯实自主专利体系，并通过前瞻性技术储备和新服务方案的落地，满足客户不断变化的需求，保持市场竞争优势。

问：公司未来的发展规划是怎么样的？

答：从外部环境看，半导体（881121）产业链自主可控进程持续深化，国产替代需求旺盛，为公司带来显著增量空间；从内部战略看，通过成功整合富乐（FUL）华，公司已构建起“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进的业务格局。公司坚持聚焦高附加值业务，充分利用两个业务板块的协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体（881121）领域综合解决方案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报;

调研参与机构详情如下：

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