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CSEAC 2026
半导体设备材料及核心部件展
8月31日，第十四届半导体设备（884229）材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕！
作为中国半导体设备（884229）与核心部件领域极具影响力的年度产业盛会，本届展会集结1400余家全产业链企业，集中展示晶圆制造、先进封装（886009）、核心部件等领域的前沿技术与创新成果。
半导体核心工艺精准护航
从前道晶圆来料外观筛查到后道封装3D形貌量测，埃科光电（688610）深度锚定半导体（881121）制造精密检测需求，携高分辨率成像、超高速采集与亚微米级检测传感方案重磅亮相A3馆169展位，为产线提质增效、工艺进阶提供坚实的硬件支撑，驱动半导体（881121）制造产能与品质双升级。
CSEAC 2026
前道 晶圆制造
8K紫外高阶TDI线阵相机
晶圆外观检测
该产品搭载紫外波段高灵敏度BSI背照式传感器（885946），最高行频1000kHz完美适配高速产线节拍，兼顾检测精度与检测效率，为半导体（881121）前道暗场检测环境下的晶圆外观检提供了更高效精准的支持。
1.05亿像素高速面阵相机
晶圆飞拍检测
该产品搭载全局快门传感器（885946）实现无形变高速动态拍摄，采用100Gbps高通（QCOM）量传输架构，显著提升单工位检测效率，可有效识别晶圆复杂背景下的微小图形缺陷，适用于掩模版检测、套刻对准检测等。
CSEAC 2026
后道 封装测试
智能对焦系统
TGV/TSV检测
埃科智能对焦系统可快速应对因晶圆翘曲、表面纹理复杂、定位偏差导致的高度变化，实现实时、精准、高速的自动跟焦，广泛应用于前道晶圆外观检测、后道封装TGV/TSV检测等场景。
线光谱共焦传感器
金线/BGA锡球检测
埃科SG系列线光谱共焦传感器（885946）的同轴光学设计可实现零阴影非接触3D在线检测，精准还原深孔、缝隙、曲面等复杂形貌；可适用于前道晶圆外观检测，后道封装中Bump检测、引线键合检测、BGA球高及缺陷检测。
短波红外面阵相机
混合键合/TSV检测
埃科短波红外面阵相机感光波段覆盖400-1700nm，内置独家暗电流补偿算法，可穿透硅材料识别内部隐裂、对准标记等隐蔽特征，适配混合键合跨层对准、TSV填充质量复检、键合界面缺陷复核等精密检测场景。
