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企业动态：国际复材拟募资50亿，布局AI、高频高速电子材料赛道
8月31日晚间，国际复材（301526）发布定增公告，公司计划向特定对象发行股票，本次募集资金总额上限为50亿元(含本数)。募集资金扣除发行费用后的净额，将全部投向四大用途：高性能基材高频高速电子纤维布项目、F07设备更新及技术改造项目、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目，剩余资金用于补充流动资金。
从项目方向可以看出，本次募资重点瞄准AI、高速通信领域所需的高端电子玻纤材料，通过新建产线、设备技改、前沿产品中试研发，布局超低介损、高频高速类电子布产品，契合新一代信息技术硬件的材料升级需求。
行业驱动：算力基建扩容，高性能玻纤需求持续增长
近年来，人工智能（885728）、数据中心和高速通信等新一代信息技术产业快速发展，服务器及通信设备（881129）持续向高频、高速、高密度方向升级，直接推动上游覆铜板(CCL)及印制电路板（884092）(PCB)向高频高速、低损耗方向演进。
电子级玻璃纤维纱及电子布是覆铜板和印制电路板（884092）的核心基础材料，其介电常数、介电损耗、热膨胀系数及尺寸稳定性等性能，直接影响电路板的数据传输效率和设备运行可靠性。在高频高速信号传输场景下，材料的介电损耗越低，信号衰减越小，数据传输越稳定。
因此，具备低介电、低损耗、低膨胀特性的高性能电子级玻纤材料需求持续增长，行业增长逻辑深度绑定算力基建与通信硬件升级，高端电子布赛道成长空间持续打开。
市场行情：电子布价格上调，行业价格景气回暖
电子布市场价格迎来上调，行业基本面出现积极变化。行业龙头中国巨石（600176）官宣上调9月电子布报价，调价幅度分化，厚布涨价15%，薄布涨幅达20%。
价格数据显示，截至8月31日，国内主流厂商电子布均价均在10元/米以上，平均价最高值为13.25元/米。本轮涨价反映出电子布供需格局改善，叠加下游算力、通信硬件需求拉动，行业产品价格景气度上行，上游玻纤企业盈利有望得到修复。
行业展望：高端化成为主线，技术与产能竞争加剧
整体来看，电子玻纤行业正呈现结构性分化格局，普通电子布产品竞争趋于稳定，而适配AI服务器、高速通信板的超低介损、高频高速电子布属于高附加值赛道，供需缺口明显。一方面下游算力硬件持续扩容拉动高端材料需求，另一方面电子布现货价格上涨改善行业盈利环境。
以国际复材（301526）、中国巨石（600176）为代表的企业，一边通过定增、技改加码高端电子布产能与研发，一边受益于产品提价，行业重心逐步转向高性能电子材料的技术竞争与产能布局。未来，具备低介电材料研发能力和规模化产能的企业将占据更有利的竞争位置。
