汉王科技亮相IOTE2026 磁容触控技术拓展智能交互新场景

2026-09-01 18:09:10
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近日,IOTE 2026 第二十五届国际物联网(885312)展·深圳站在深圳国际(HK0152)会展中心举行。汉王科技(002362)携磁容触控芯片HW0888、主动电容笔芯片TP2402、电磁触控芯片HW0888M及相关解决方案亮相展会,集中展示其在笔触控、人机交互及芯片化应用方面的最新成果。

作为全球物联网(885312)产业的重要交流平台,本届展会联动 AGIC 人工智能(885728)展,集中展示 AI 芯片、大模型、智慧城市、工业物联网(885312)等前沿技术与产业应用。

01

磁容双模融合,单芯片实现双模触控

从纸笔书写到数字交互,"笔"始终是人与信息世界之间最自然的入口之一。

早在三十多年前,汉王科技(002362)便开始布局电磁笔输入与手写识别技术,并在长期研发和产业实践中持续探索更加自然、高效的人机交互方式。

2025 年,汉王科技(002362)全球首发推出 EMC-Touch 磁容触控技术,以"EMC-Touch = EMR + C-Touch"为核心理念,将无源电磁笔输入与电容触控能力进行融合。

此次展出的汉王HW0888,正是这一技术路线进一步芯片化的重要成果。HW0888 将磁容双模能力集成于一颗芯片之中,通过一层传感器(885946)即可同时实现无源电磁笔与手指电容触控。

在传统双模触控方案中,笔输入与手指触控通常需要相对独立的感知与控制方案,不仅增加整机结构复杂度,也会占用更多内部空间并增加硬件成本。汉王 HW0888 通过"一颗芯片、一层传感器(885946)"的磁容融合方案,在保持专业书写和多指触控体验的同时,为终端产品提供更加简洁的硬件架构。

HW0888 磁容双模单芯片

◢8192 级压感

细腻书写与绘画线条变化

◢一颗芯片、一层传感器

无源电磁笔 + 手指电容触控

◢多接口支持

多接口支持SPI/UART/I2C/USB>

◢单IC方案

可支持11 英寸以下终端设备

从技术融合到芯片集成,汉王正在将长期积累的人机交互能力,进一步沉淀为可被不同终端直接调用和集成的底层技术能力。

02

主动电容笔芯片,覆盖多种智能终端交互需求

围绕不同终端设备和应用场景,汉王此次还展示了主动电容笔芯片TP2402。

随着平板电脑、笔记本电脑、学习机等智能终端不断强化数字书写、内容创作和智能交互能力,一支看似简单的智能笔背后,实际上涉及协议适配、信号解码、压感识别、抗干扰等一系列核心技术。

TP2402主动电容笔芯片

◢多协议支持

支持MPP/USI等主流主动电容笔协议,多协议智能切换

◢多终端适配

打码电压10–60V,适配不同终端

◢三电极架构+多路并行解码

复杂电磁环境下信号更稳定

◢8192级压感

满足精细书写与绘画创作

对于终端厂商而言,智能笔正在从一个外围配件逐渐成为产品交互体验的重要组成部分,而芯片与底层方案能力,则决定了一支笔能否真正做到"跟手、稳定、自然"。

03

从小屏到大屏,让专业书写能力走向更多场景

针对大尺寸智能交互设备,汉王此次还带来了自主研发的高性能电磁触控芯片HW0888M。

HW0888M 支持无源电磁笔输入和 8192 级压感,并针对移动办公、教育、专业绘图等场景,在低功耗、大尺寸驱动及系统扩展能力方面进行了优化。

HW0888M电磁触控芯片(大屏)

单颗即可支持18.5英寸屏幕

多芯片并行扩展,覆盖更大交互面积

8192级压感无源电磁笔

面向智能办公、教育大屏、专业绘图设备

从 HW0888、TP2402 到 HW0888M,汉王的笔触控技术已经覆盖磁容融合、主动电容笔、电磁触控等不同技术路线,并逐步形成从芯片、传感到终端交互方案的技术体系。

04

从"识别输入"到"自然交互",持续做深人机交互底层能力

AI 正在推动人机交互方式持续演进。相比过去围绕键盘、鼠标和触屏建立的操作逻辑,今天的智能终端正在越来越多地理解语言、书写、动作等更加自然的人类表达方式。

而无论 AI 如何进化,"如何让信息更加自然地进入数字世界",始终是人机交互中的基础问题。

从早期手写识别,到电磁笔输入,再到磁容融合、主动电容笔和自主触控芯片,汉王围绕"笔"这一自然的人类表达方式,已经进行了三十余年的持续探索。

变化的是终端形态和应用场景,不变的是对自然人机交互的长期投入。此次亮相 IOTE 2026 深圳物联网(885312)展,也是汉王将长期技术积累进一步转化为芯片、模块和解决方案能力的集中展示。

未来,随着 AI 终端、智能办公、数字教育以及更多新型智能设备不断涌现,人机交互也将持续向更加自然、精准、高效的方向演进。汉王科技(002362)将继续发挥在手写识别、笔触控及智能交互领域的长期技术积累,推动相关技术进一步芯片化、平台化和产业化,让更自然的人机交互能力进入更多设备与应用场景。

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