中信证券：继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链

人民财讯9月2日电，中信证券（HK6030）研报称，中国半导体设备（884229）与核心部件展（CSEAC 2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的中微公司（688012）、珂玛科技（301611）等公司微信公众号，2026年三季度半导体设备（884229）产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2—3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND架构升级、HBM及先进封装（886009）有望持续打开设备新品类及价值量空间。从产业链看，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气，下游存储及先进封装（886009）技术升级持续创造新增设备需求。同时，海外厂商及客户参与度提升，国产设备、零部件及材料的海外需求值得关注。继续看好国产半导体设备（884229）及核心零部件产业链。